檢索結果：共15筆資料 檢索策略： "none".ecommittee (精準) and cadvisor.raw="林舜天"
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熱澆道系統在塑膠射出型中常被使用，但對於金屬粉末射出成型(Metal Injection Molding；MIM)而言，相關文獻較少，因此本研究自行製作一隻熱澆道，應用於金屬粉末射出成型中，並使用田…
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本研究主要是針對LED的設計參數-封裝矽膠與金線弧度的變化，利用高溫點亮測試及冷熱衝擊測試進行產品的可靠度驗證，找出該兩項參數與LED產品可靠度的影響性。兩款不同的封裝矽膠，首先以高溫點亮的老化測試…
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本研究以三種不同銅合金/鑽石、銅錫合金/鑽石、銅錫鈦合金/鑽的比例(體積百分比， vol.%) 之混合粉末進行熱壓製程，經由熱壓溫度600℃持溫10分鐘後，經由XRD和拉曼分析可得知Cu-20dia…
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無線射頻辨識(RFID)技術近來受到許多產業的重視，其中成本因素是影響普及化的關鍵。本實驗利用低成本的鎳粉、銀包鎳粉及廣泛使用但價格較高的銀粉作為填充物，並以水性乳膠為黏結劑，製作出不同填充比的導電…
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本研究成功以水解塗層製備摻雜氧化鈷 (0.5、1.0、1.5 wt％) 與氧化鋁 (0.5、1.0、1.5 wt％) 於氧化鋯 (TZP, Tetragonal Zirconia Poly-crys…
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在此篇論文中，燒結後的Ni60-WC-Cr3C2 在不同的碳化物含量中用不同溫度製造。本論文分成三部分，第一部分由SEM測試對試片進行分析，以確認緻密化與否，以及運用XRD及EDXA證明相的組成及結…
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本研究根據LED晶片溫度(Chip temperature)的高低以及熱阻值(Thermal resistance)的大小，比較五種不同晶片間距之『多晶片COB封裝高功率LED元件』的散熱效能。接面…
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本論文呈現熱模擬分析在自然對流下冷卻的三種高亮度LED模組系統分別為3x3, 4x5, 7x7 LED晶片排列封裝在印刷電路板上，操作在不同的條件下之結果趨勢。評估LED模組系統輸入定額瓦數後使用熱…
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在照明市場快速的發展當下，國內的封裝膠材廠商也逐漸增加，近年來也出現了許多開發新膠材的公司；至目前為止，矽膠的各種特性都遠比傳統環氧樹脂來的優秀，但是否能長時間維持效率，以增加二極體產品最重要的使用…
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鎳基合金和碳化鎢（WC）的複合材料已被廣泛應用於各種領域中，由於鎳合金的高耐腐蝕性和碳化鎢的高耐磨損性。真空燒結是有效製造硬質合金的方法，可以防止材料氧化和脫碳現象。在這項研究中，在不同的成分比例N…